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Modelo: HK-6200B
Cód. 21J871
Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento mais atual do mercado (ar quente).
Movimento automatizado e suave do bocal superior evita movimentações indesejadas do componente.
Colocação e remoção do componente comandada através de joystick.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom de até 230x e foco automático.
*Fotos meramente ilustrativas. Especificações sujeitas a alterações sem aviso prévio.
ACESSÓRIOS INCLUSOS
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